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k8凯发国际官网入口应用材料 VS 东京电子“EUV工艺缩短竞赛”开打;SK海力士将AI技术引入蚀刻工艺;世迈科技推出防腐蚀DDR5 RDIMM

浏览: 发布时间:2024-09-22 11:45:13

  工业富联发布2024年上半年财报☆◇■▲■:上半年营收2■□▷…△,660□■…▷■.9亿元(人民币▲•,下同)•=…,同比增长28◇■.69%★▼▲◁…▷;归母净利润87★▼●.4亿元☆-▼,同比增长22=◁☆□☆.04%=■。

  据韩媒报道=•▷…○•,SK海力士将在其创建半导体电路图案的蚀刻工艺中引入AI解决方案▽□◁-■▲。

  5▪○-■●、工业富联□●△◆◇=:上半年归母净利润增长22○▪.04%▽□▲★-,AI服务器营收占比提升至43%

  展望后市◆▷▲◇○,第3季为传统旺季▼▪,预期笔电出货将环比实现双位数成长▲★,服务器部分•▼▼◁☆○,和硕维持此前看法◆•◆□▪▷,认为AI服务器具有强大爆发性◇▷,目前和硕的AI服务器订单主要来自北美客户●•,上半年已经开始小量出货L10(组装与测试)☆●◇,下半年将推出AI 相关新品★-☆◆。

  SK海力士计划将这一最新改进的解决方案扩展到其蚀刻工艺…☆•。蚀刻是通过使用液体或气体腐蚀溶液选择性地去除晶圆上不必要的部分来创建半导体电路图案的过程▼•-○★=。

  代工厂和硕第二季营收2537△◇.15 亿元(新台币•▲★=▷,下同)☆◇-○▼◇,环比增长1▽○◇★.3%□◇◁,同比减少9=△○.6%▼◁□◆▷;毛利率4■-.6%◇▽•,环比增长0▼•◁◆▲○.4个百分点●-○◇,同比增长0•◆.8个百分点◁○■=;营益率1•■○▪○.2%■▽▲●•,环比持平☆□▪▪△★,同比增长0◆△.1个百分点◇=○■-•;税后净利润55▽…▪.86 亿元■▲•■▪,环比增长71◁▲.5%•=▷◆△•,同比增长78…◁◇.6%▷▲▪。

  东京电子最近推出的可修改微电路图案的半导体器件▲▼“Acrevia◆•□◇△”…▪◇☆■,该工具利用高能量◇•●▽△,通过在使用EUV曝光的超精细图案化工艺中结合气体分子并将其聚集来抑制表面损伤△◆。可用于多种用途□○▽▽▷,包括减少即将推出的新节点的 EUV 多重图案化使用量◆•□◆◇◇、增强线边缘粗糙度以降低性能变化▷▼△、减少随机光刻缺陷☆▪,并最终降低芯片制造成本并提高产量▲▲。

  代工厂英业达第二季营收1541▲▽☆.58 亿元(新台币●▽…◆△■,下同)◆•-▲△,环比增长18■▷◇•.08%★◆•,同比增长17☆○▷▽△.99%▼■;毛利率5=▪-…★▪.03%•●▽,环比减少0•◆.27 个百分点-▼△○,同比增长0-▼….42 个百分点▽■▼▪◆;营益率1▷▪◁△.69%■△,环比增长0▪☆●◆▼.05 个百分点▲▲●◇□◁,同比增长0=▲◆-…▽.56 个百分点◁=●;税后净利润18…○▲△.11 亿元…○,环比增长66□★□◆•☆.2%▲•◇,同比增长30▷▷▽▪.25%◆…-•,每股纯益0-○▲■★●.5元▷◆○▲■。

  EUV曝光工艺对于绘制超精细电路至关重要◆◁▼,但随着工艺数量的增加☆◁◁▲◆,成本也在迅速增加◁▪□◇◁。为解决这一问题•□,应用材料公司和东京电子相继推出新设备▷☆□,致力于减少半导体==“极紫外(EUV)曝光工艺▷▽★”的步骤••▼○△。

  占比持续逐季提升▷▲▪…☆▼。环比增长超60%▽=□,明年6月运营▪■•!同年12月▷◇★△▽◆,占整体服务器营收比重提升为46%□•◁,云计算收入同比增长超70%▷○-☆,

  财报显示◇△□▲▪,2024年上半年-▼•,工业富联云计算收入同比增长60%•▲▽★,其中云服务商收入占比47%…△•,较去年同期提升5个百分点▲…•…▪;AI服务器占整体服务器营收比重提升至43%…▲■▷◆•,收入同比增长超230%…•,通用服务器收入同比增长16%☆=■◇-…,复苏力道强劲▷○…。

  展望后市◆=▷,英业达表示▽☆◇=•○,看好服务器出货全年成长2成•▷=▪▼。笔电方面◁▼=●▼•,由于品牌厂笔电拉货时程提前至第二季▲•▪=,预期第三季笔电出货将环比持平▲▪,全年有望实现个位数成长-•●▪▪•。

  通过利用专有的 GCB 技术•••-,该设备可以实现比以往更低的损伤处理○◇▼,从而使客户能够小型化其设备▼◇-▷、提高产量并降低 EUV 图案化工艺的成本▼○。在EUV曝光和随后的蚀刻加工之后◆=▪,通过用直光束从任意角度照射图案-■•,进行超细线宽加工和形状校正(位置特定加工)☆•▼●▷,通过为芯片配备扫描光束的工具□★•▪,实现晶圆表面的照射点的控制△▼◇。东京电子表示•○◁◁-▷,新设备将可以改善图案侧壁粗糙度=□▪○,并优化曝光工艺并减少导致良率下降的缺陷■☆△◇-◆。

  工业富联云计算收入占总体收入达55%▲◁=,将工艺差异改善了约29%☆★,SK海力士将其引入量产工厂▽▪▽-•,惠普回应□▷▪△□△“将超50%PC产能迁出中国▲-▼☆■”传闻•▪;ASML High-NA EUV实现芯片制造突破2024年第二季度单季◇•◁●○-,Gauss Labs于2022年11月发布了Panoptes VM 1▪▼•…▪◆.0=▲○▪。并提高了成品率◁•▷。可用于提高受先前工序影响较大的蚀刻工序的虚拟计量精度▼■●◆。旺宏电子7月营收创10个月来高点-☆▽○☆;群联电子▽◇:7月营收环比减少12•■△△◇.22■◇○□○…。

  SK海力士CEO▼=:存储芯片需求将保持坚挺至明年年初▷▷▪□--;存储原厂超大容量SSD路线业绩创新高▲◇★▷!经营利润率恢复至29%•◆●…,但仍未填平去年亏损

  据悉…▽•▷■,台积电和英特尔已将该设备引入EUV产线nm工艺中进行性能评估▲◇▷●。应用材料在Centura Sculpta 推出一年后销售额就达到了2亿美元△-▪☆□。应用材料预测○◆,从今年开始▷…,EUV工艺缩短设备的年销售额将超过5亿美元☆▲•★。这是因为半导体制造商的需求将会增加▼□•▽,以降低成本并提高产量k8凯发国际官网入口◁▲☆•。但随着东京电子的加入☆▽▼■◆,激烈的市场竞争不可避免◆●。

  早在2023年●▼-▪,应用材料已开发了世界上第一个▲◇•“Centura Sculpta▪▽•★=…”□▷,它使用离子束通过增加或去除电路来修改电路▲▷▽。这样做的主要目的也是为了缩短EUV曝光工艺步骤▲-●★•。应用材料预测◁▲•▪◇△,这将使每片晶圆的生产成本降低 50美元以上◁•□▼◆。

  报道称■◆▽▲,SK海力士子公司Gauss Labs近日发布了基于AI的虚拟计量解决方案Panoptes VM 2▷•-△.0版□-▷▷。Panoptes VM 是一种虚拟计量 AI 解决方案◇●▲○★▽,利用从设备上的传感器收集的数据来预测制造过程的结果□•◆□●▼。它可以预测任何产品的工艺结果▪…■,而无需进行物理全尺寸测量•△=▼,从而大大节省时间和资源◆☆▼◁●□。

  韩国对台湾地区存储芯片出口大增…▪▼◆-■;应用于薄膜沉积工艺▽★-▼☆●,Gauss Labs在解决方案中增加了多步骤建模功能■△○▪●▪。环比增长超30%▽•-;AI服务器收入同比增长超270%◁-△•▷●,该功能允许使用待预测工序和已完成工序的数据进行建模…•▼,三星确认平泽P4生产第6代DRAM□●◆▼■★!

  此外●■▽▼,新增了△▼★••☆“相似工序综合建模▼◁=●”功能▼▷●,通过整合相似工序的数据用于虚拟计量●◆▲○-,可以最大限度地减少因数据不足而引起的问题▼◁,并强调了-••“自动算法选择…=★○○”功能◇★▲□,可以根据数据特点自动选择最佳的预测算法▲…◁△,同时提升虚拟计量质量和用户的便利性-◆=△◇□。

  南亚科技◇◇•☆、威刚7月营收情况▪-△;日本研发简化版EUV☆▷•,可大幅降低芯片生产成本□◁-▲▪;环球晶圆正为韩国HBM客户供货

  具备Conformal Coating表面涂层的 DDR5 RDIMM内存模组具有三个关键优势 -•◆:防腐蚀保护-▷◇□◁△、减少维修需求◇◇○◆、提供热稳定性◆-=。此外◆=,可支持最严苛的工作负载▲★☆◁■○,包括人工智能 (AI)=•、机器学习 (ML)□△-▪▪、高性能运算 (HPC)和密集数据库分析等应用▽•■▷,并提供高达256GB容量◇•■•=▪,适用于沉浸式液冷服务器应用★△◆,满足其对大内存容量和高数据传输量的需求•△▽▽◆▲。